时间：2025年12月10-12日
地点：厦门国际会展中心
承办单位： 厦门优创威展览有限公司
大会官网： http://xm.sicexpo.net
◆ 展会介绍
2025厦门国际半导体及集成电路博览会（XSIE 2025）是驱动全球半导体产业协同创新的国际级战略平台。展会以“芯联两岸，智创未来”为核心，深度整合国家集成电路战略与金砖国家技术合作框架，覆盖半导体材料、芯片设计、制造工艺、封装测试及终端应用全生态链，打造技术展示、商业落地与资本赋能的全球枢纽。
展会选址厦门——中国东南沿海开放型经济高地，依托自贸区政策与“21世纪海上丝绸之路”核心区位，为参展企业打通东南亚、中东欧市场的战略通道。重点展示第四代半导体材料（氧化镓、氮化铝）、2nm先进制程芯片、异构集成封装等前沿技术，并聚焦其在元宇宙、量子计算、智能驾驶等未来产业的革命性应用。
作为国家级两岸产业融合标杆项目，XSIE 2025首创“海峡半导体协同创新试验区”，构建技术共研、产能共享、资本联动的产业共同体。
为更好的推动半导体业界交流互动，提升半导体行业国际化水平，“2025厦门国际半导体及集成电路博览会” 将于 2025 年12月10-12日在厦门国际会展中心隆重召开。本届大会分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块，是半导体行业的年度盛会，也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。
◆展会宣传
◆合作媒体：通信产业报、通信世界、光纤在线、中国通信网、光通信网、网络电信、中国制造网、华强电子网、中国激光设备网、激光制造网、中国激光网、激光世界、激光网、光粒网、光学在线、视觉系统设计、应用光学、中国光学网、光电行业网、光学中国网、中国机器人网、全球无人机网、中国激光设备网、激光网、光电汇、中国智能化网、激光制造网、中国光电网、中国光电； ◆短信：短信（商品、设备、技术）
◆专人派发：安排专业人员到行业内展会派发请柬、门票，面对面邀请邀请观众；
◆电话营销：电话邀请专业观众； ◆软新闻宣传：组委会官网及合作网站新闻稿、专题报道；
◆为何选择厦门半导体展？
1、同期多展协同效应，半导体上下游企业齐聚，一站式看遍半导体产业；
2、同期多场会议及活动，从学术、产业到应用，助力企业布局未来；
3、服务半导体行业，聚焦优势产业资源，将汇聚超500家半导体企业；
4、得到政府机关、行业协会、科研院校等多方的合作与支持；
5、厦门启动“十大未来产业培育工程”：其中多数未来产业与半导体行业有关；
6、厦门新型半导体研发机构可享受政府高额经费补助；
7、突出福、厦 双核带动，福建规划两座科学城；
8、与作为全国特色半导体暨集成电路产业园区的海峡两岸集成电路厂商共同成长;
9、福建厦门光电行业产业集群云集：有集成电路和光电产业集群、计算机和网络通信产业集群、高端装备产业集群、数字经济（软件和信息技术服务）产业集群等；
10、厦门即将落地公共服务平台EDA平台，是目前全国最完整的由政府搭建的集成电路产业链，包括私下分析，技术测试、保税交易等。厦门市工信局亦修订MPW政策，将补贴从每年200万提高到每年500万，大力支持企业发展。
◆展览范围
博览会以客户需求为导向，整合上中下游产业链资源，为展商与专业观众、采购团提供合作交流契机。展区设置更加精细化、专业化，呈现半导体产业最新技术成果与区域风采，促进半导体产业创新融合发展。
1、IC设计专区：EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；
2、集成电路制造专区：晶圆制造厂及代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造等；
3、封装测试专区：测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等；
4、半导体材料专区：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、石墨烯、石墨粉、石墨材料、芯片粘合材料等；
5、设备制造专区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、 CVD/PVD 设备、 清洗设备、切割机、装片机、键合机、 测试机、分选机、探针台、洁净室设备等；
6、电子元器件专区：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电 器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等；
7、AI+5G专区：工业互联网平台、智能机器人、智能汽车、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、无人机、5G开发及应用、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；
8、智慧电源专区：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；
9、综合展区：全国各地政府组团、半导体相关领域产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。
◆主要活动：
1、博览会开幕式 2、2025国际半导体产业发展高峰论坛
3、2025国际集成电路设计高峰论坛 4、2025国际创新材料发展高峰论坛
5、2025国际智能芯片高峰论坛 6、交流晚宴
◆技术交流会：
交流会/推介会12800元/场(45分钟）主题自定，会议详细资料及赞助方案备索。
战略合作级别:
10万、30万、50万、80万等，(具体内容请与组织机构联系)
成为协办: 冠名、协办、赞助参与本届盛会，将得到10大项的服务或宣传，向组委会索取相关方案和回报条例!
厦门优创威展览有限公司
联系人/Contact：李海菊
手机：13161718173