S-羧乙基异硫脲嗡盐（ATPN）在电镀中主要作为功能性添加剂，其作用可总结如下：
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提升低电流区镀层覆盖能力
ATPN通过改变镀液的电化学特性，显著增强低电流区域的金属沉积效果，改善镀层均匀性和深镀能力14。该特性使其特别适用于复杂工件或深孔结构的电镀需求。 -
杂质容忍与抗干扰
该化合物能与镀液中的锌、铜等金属杂质形成稳定配合物，降低杂质对镀镍过程的负面影响，提高工艺稳定性18。 -
调控沉积速率与镀层结构
- 在8-13 mg/L浓度范围内，ATPN可加速次磷酸钠氧化反应，提高沉积速率3；
- 过量使用（如>11 mg/L）会导致镍表面吸附饱和，抑制金属沉积，甚至引发停镀现象35；
- 优化浓度下可获得结晶细致、附着力强的镀层结构36。
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应用适配性
适用于光亮酸性镀镍、哑光镀镍、镍铁合金等多种工艺体系，并能通过调节用量控制镀层光泽度