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上海金泰诺材料科技有限公司

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首页 > 供应产品 > 军工集成电路芯片粘接用耐高温导电银胶JM7000
军工集成电路芯片粘接用耐高温导电银胶JM7000
浏览: 15029
品牌: ABLESTIK
产地: 美国
化学类型: 氰酸酯树脂
有效期: -40℃冷冻1年
单价: 面议
最小起订量: 1 支
供货总量: 1000 支
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2024-01-31 15:58
 
详细信息

军工集成电路芯片粘接用耐高温导电银胶JM7000

产品名称:军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

应用点: 芯片粘接

要求:

耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气

应用点图片:


技术参数:



军工集成电路芯片粘接用耐高温导电银胶JM7000

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