汉高IC封装导电银胶 84-1A
LOCTITE ABLESTIK 84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。
产品优势：
工作寿命长
箱式烘箱固化
无溶剂配方
导电性
快速固化
LOCTITE ABLESTIK 84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。
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详细信息 汉高IC封装导电银胶 84-1A LOCTITE ABLESTIK 84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。 产品优势： 工作寿命长 箱式烘箱固化 无溶剂配方 导电性 快速固化 LOCTITE ABLESTIK 84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。
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