环境可靠性试验——半导体品质的生命线

在半导体实验室里，工程师小王眉头紧锁。他精心设计的芯片在常温测试中表现完美，却在交付客户后频繁出现故障。返修分析指向一个常被忽视的问题：真实环境中难以预测的温度与湿度波动。微小水汽渗入封装，冷热循环引发材料膨胀差异——这些环境因素正悄然改变着芯片…