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半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

价格面议

最后更新2023-09-09 10:07

品牌名称
金泰诺
供货总量
1000 支
最小起订
1 支
厂家区域
上海
发货期限
自买家付款之日起 3 天内发货

企业名片

  • 公司名称上海金泰诺材料科技有限公司
  • 联 系 人陈工 (先生)
  • 公司电话021-62888879
  • 手机号码13817204081
  • 公司地址上海市松江区松乐路128号
好货推荐

上海金泰诺材料科技有限公司

联系人
陈工(先生) 销售总监
所在地区
上海
主营范围
环氧胶、有机硅胶、聚氨酯胶、UV胶、导电胶、结构胶、导热灌封胶、特种环氧树脂、环氧固化剂
进入店铺
本店由化工资源网运营支持
店内热销
品牌:
金泰诺
外观
黑色膏体
功能
芯片包封
用途
半导体COB封装
产品详情

案例名称:半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

应用点: COB封装填充

要求:

低温固化,流动性好,固化后亮光

应用点图片:


解决方案:单组份环氧胶

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公司名称
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人
陈工(先生)销售总监
电话
021-62888879
手机
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地址
上海市松江区松乐路128号
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