品牌:广皓天
内容量:225L
内箱尺寸:500*600*750
温度范围:-40~150℃
起订:1台
供应:150台
发货:7天内
半导体高低温试验箱 湿热测试条件 参数 厂家供应
性能验证需全面评估设备在温度、湿度、变化速率三大维度的关键指标：
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温度指标：
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温度范围： 验证设备承诺的最低温和最高温（如 -70℃ 至 +180℃）是否达标。
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温度均匀度： 工作空间内不同位置在稳定时的温度差异（如 ≤2℃ @ -40℃）。
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温度波动度： 设备控温点随时间的变化幅度（如 ≤±0.5℃）。
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温度变化速率： 评估设备升降温速度（如 10℃/min、15℃/min），特别是满载时的实际能力。
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温度过冲/恢复时间： 温度突变后，恢复到设定值所需时间及过冲幅度。
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湿度指标（若具备）：
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湿度范围： 验证设备在高温段（如 +10℃ 至 +95℃）的湿度控制能力（如 20%RH 至 98%RH）。
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湿度均匀度： 工作区内不同点的湿度差异（如 ≤±3%RH）。
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湿度波动度： 控湿点随时间的变化（如 ≤±2%RH）。
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交变湿热能力： 在温度循环中维持目标湿度的稳定性（关键用于JESD22-A104等测试）。
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综合性能：
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负载能力： 设备满载半导体测试板时的温度/湿度均匀性及变化速率表现。
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长期稳定性： 设备在连续运行（如 72 小时）中的温湿度漂移情况。
半导体高低温试验箱 湿热测试条件 参数 厂家供应
测试点选择：
依据 GB/T 5170.1、IEC 60068-3-5 等标准，在工作室空间内布置 9点（3D）或 15点（大型箱） 传感器。
关键位置：几何中心、各面中心点、角落（距箱壁 1/10 距离），避免直接接触壁面或样品。
湿度传感器应独立于温度传感器布置。
负载模拟：
使用热惰性等效物（如金属块、PCB模拟板）模拟实际半导体测试负载，体积通常占工作室 20%-50%。
确保负载均匀分布，不阻碍气流循环。
测试工况选择：
典型点验证： 极限低温点、极限高温点、常用高温高湿点（如 85℃/85%RH）。
变温过程验证： 验证从低温到高温（或反向）的速率及过冲情况。
交变循环验证： 模拟实际测试剖面（如 -55℃↔125℃， 100次循环），验证设备在循环中的稳定性。
验证测试条件设定：模拟真实，严于真实
